【资料图】
潮新闻客户端 通讯员 杨丽英
为充分释放人才和产业优势,推动产才深度融合,为嘉善产业持续健康注入发展动力,8月16日,浙江省嘉善县成立集成电路产业人才创新共同体,这也是全县首个产业人才创新共同体。当天,复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学、华中科技大学、嘉善集成电路行业协会、嘉兴银行科技支行等10余家单位开启共同体建设。
产业人才创新共同体由嘉善县各领域重点企业、科技人才企业、相关的科研院所、高校、投融资机构、行业协会、中介机构等组成,将充分利用嘉善产业优势,构建起“政府搭台、院企唱戏、产业聚群”的发展体系,聚焦2到3年可取得突破,且需要协同解决的创新需求,通过开展交流活动、项目合作,促进创新资源集聚裂变,在提升区域人才吸引力、加快科技成果转化、助力产业高质量发展等方面发挥作用。
首个共同体以嘉善主导产业之一——集成电路产业切入,截至2022年底,已累计引进半导体产业项目近百个,项目总投资超300亿元,规上集成电路企业26家,规上工业产值61.84亿元,2022年集成电路产路营收规模列全省第八,初步形成了以县经济技术开发区和中新嘉善现代产业园为核心,以罗星、西塘、姚庄、大云为特色的“双核多点”的集成电路产业发展布局
嘉善县县委组织部相关负责人介绍说,集成电路产业人才创新共同体将依托复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学等资源,一方面定期开展科技创新研发主题对接座谈会,探索企业、高校、院所多方位合作新模式深化创新引领,培育科研成果转化落地,加快关键“卡脖子”技术攻关,拓宽科技成果转化路径;另一方面,定期开展人才定向招聘、企业高校联合培养、技能培训、产业论坛等特色活动,推动校企合作需求的精准对接,搭建行业科研创新、学术交流、信息对接的共享平台。
同时,共同体还将充分发挥产业金融新效能,充分发挥集成电路产业基金、嘉善人才银行等金融服务优势,统筹相关金融资源,探索、支持和引导成员单位科技成果转移转化的新路径。
当天,嘉善县还发布了高精度模数转换 (ADC) 芯片、可穿戴智能手套、5G毫米波多通道收发芯片等12项科研成果。还在院企银企对接环节中,芯片制造(工艺与器件)、芯片设计与应用、封装与测试三个主题的专场对接同时进行,来自研究院的技术专家、40余位企业代表、金融机构负责人按照技术领域进一步对接洽谈,为供需双方的技术合作与成果转化搭建了优质的交流平台,现场银行还为集成电路产业人才创新共同体内的5家企业授信1.1亿元。
“转载请注明出处”
标签:
相关新闻
保险时讯
06-20
10-25
10-25
10-25
10-25
10-25
10-25
10-25
10-25
10-25
聚焦百姓
更多>