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和讯发现有投资者在互动平台上向炬光科技(688167)提问并得到了公司高质量的回应,特意摘录下来供您参考:董秘您好,公司激光辅助键合技术(LAB)是否可以应用在扇出型晶圆级封装,是否已经有订单落地。谢谢
尊敬的投资者您好,公司激光辅助键合技术(LAB)可以应用在扇出型晶圆级封装(Fan-out Packaging)、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破,获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。
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